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高速全自動真空封焊機
本設備基于畫像系統將上蓋在N2環境中預焊到PKG上，然后采用平行封焊法將上蓋和PKG進行全自動氣密封裝(最后兩條邊的封焊在高真空狀態下進行)。
全自動晶片搭載點膠機
本設備是采用4臺全自動CCD攝像頭操作方式的全自動上片點膠機。基于采用的新畫像處理軟件,實現了電極基準的PKG識別、不受導電膠顏色及材質影響的點膠檢查、對倒角后晶片的清楚識別、對背景與識別困難的完成品檢查等功能。
自動測試、打標、編帶一體機
本設備是全自動高速型的晶體測試、打標、編帶一體機，設備依據高精度工業相機的圖像處理功能，檢測出pad的方向，通過旋轉機構將pad的方向調整成一致，通過移載轉至index盤，并進行250B測試及絕緣測試，然后進行激光打標(良品打標、不良品不打標)，打標后良品進行編帶，不良品進入NG選別箱。
石英晶片裝載機(雙頭)
通過上CCD高精度視覺相機系統，對散放于供料盤內的石英晶片進行識別、定位和判斷,由高精度散料軸進行移動補償;通過高速伺服軸帶動移載機械手將石英晶片從散料側吸取、搬運、觸發下CCD相機進行識別判斷、系統進行位置和角度補償、擺放到指定夾具中。
石英晶片裝載機(四頭)
通過上CCD高精度視覺相機系統，對散放于供料盤內的石英晶片進行識別、定位和判斷，由高精度散料軸進行移動補償;通過高速伺服軸帶動移載機械手將石英晶片從散料側吸取、搬運、觸發下CCD相機進行識別判斷、系統進行位置和角度補償、擺放到指定夾具中。
SMD/OSC測試打標編帶一體機
本設備是全自動高速型的振蕩器測試、打標、編帶一體機，設備依據高精度工業相機的圖像處理功能,檢測出制品的方向，旋轉機構將制品的方向調整成一致，通過移載轉至index盤,并由相關儀器準確測試，良品進行激光打標(不良品不打標)，打標后良品進行編帶包裝，并將不良品分成10類后分別送入各自不良品盒中。
移載機
本設備通過軟件進行運動控制，基座(或成品)拾取采用三坐標系統完成精確拾取，取像系統采用高精度視覺判斷系統提高本設備的拾取精度和可靠性，整機響應速度快，控制精度高，供收料均采用彈夾設計，載盤通過取放機構快速準確的完成切換，基座(或成品)通過移載機構完成供料載盤取送機構與收料載盤取送機構之間的快速準確切換，擺滿后的收料盤經取送系統等配合送入收納彈匣中,循環以上過程可進行產品的連續移載。
全自動SMD編帶機
本設備通過PLC、CCD識別系統、頻率及電阻測試，將擺好料盤的晶體，通過高速移載軸及真空元件將晶體搬運至測試位進行測試并進行腳位方向判定(四個產品同時吸取，兩套高速相機快速抓取)，不良品提示處理，合格品通過高速移載軸及真空元件放入待裝的載帶空位中，通過傳動機構精確帶動載帶移動，通過視覺對放置的產品的外觀標記進行檢測，檢測不良通過報警提示排除，通過后續的熱封元件進行熱合，在后段將封合好的載帶卷成卷。
正反面LID擺盤機
本設備通過上方高精度進口直線模組搭載視覺相機系統，對散料機構上方散料盤內Lid進行定位并區分正反面，高精度直線電機、中空步進電機進行移動補償,通過高速直線電機從散料盤內將產品吸取、翻轉、搬運、最后經過下方相機飛拍再次定位吸嘴上的Lid、最終擺放到收納機構的夾具中，收納機構將夾具緩慢放入提籃內。每個提籃可放10層夾具。
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