全自動晶片搭載點(diǎn)膠機(jī)
一、設(shè)備簡介
本設(shè)備是采用4臺全自動CCD攝像頭操作方式的全自動上片點(diǎn)膠機(jī)。基于采用的新畫像處理軟件,實(shí)現(xiàn)了電極基準(zhǔn)的PKG識別、不受導(dǎo)電膠顏色及材質(zhì)影響的點(diǎn)膠檢查、對倒角后晶片的清楚識別、對背景與識別困難的完成品檢查等功能。
本設(shè)備采用全新Index,提高整體動加速度和穩(wěn)定性;主要在運(yùn)動控制上采用了日本安川的最新型運(yùn)動控制卡,提高精度和通訊速度;CCD攝像頭采用了德國BASLER,提高視野精度。
二、設(shè)備特點(diǎn)
1.采用高精度THK直線模組,有效的提高機(jī)器的使用壽命、產(chǎn)品精度和插入率。
2.可根據(jù)需求定制同時(shí)適用多種規(guī)格產(chǎn)品的PKG、晶片、收納托盤,使用更加靈活。
3.配備凈化單元,有效提高設(shè)備內(nèi)部空間的潔凈程度。
4.搬送用的PKG Adapter適配器被收入到彈匣中,彈匣為6層,托盤更換時(shí)可以不停機(jī)。5.點(diǎn)膠完成后的良品被逐一收納至固化盤中。6.NG托盤和NG BOX可以選擇切換。
7.畫像處理系統(tǒng)采用COGNEX且相機(jī)像素高,提高設(shè)備良品率。
三、設(shè)備參數(shù)(通用型)
全自動晶片搭載點(diǎn)膠機(jī) |
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項(xiàng)目 | 單位 | 參數(shù) |
設(shè)備能力 | 0.85秒/個(gè)(兩點(diǎn)點(diǎn)膠時(shí)) | |
良品率 | % | ≥99% |
搭載精度 | XY主30 um XY±1.5度 |
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整機(jī)尺寸(長x寬x高) | mm | 1420(W)×1420(D)×175O(H) |
整機(jī)重量(約) | kg |
1200 |
電源要求 | 單相220V 10A | |
氣源要求 | 供給0.4Mpa以上潔凈空氣 供給氮?dú)?.2Mpa以上 |
四、PKG供侶方式
⑴軟托盤放入Adapter適配器上供給PKG;
(⑵搬送用的托盤Adapter適配器被收入到彈匣之中(彈匣為6層,軟托盤更換時(shí)可以不用停機(jī)。);
(3)PKG由搬運(yùn)PP手臂從軟托盤中吸取校正后搬運(yùn)放置于Index上。
五、晶片供侶方式
⑴掩膜板Mask Adapter;
(2設(shè)置到搬送用Mask Adapter上并裝入供給提籃;(3)晶片供給提籃為10層。
六、完成品收納方式
(1)OK品逐一收納至固化托盤內(nèi);
(⑵收納提籃可設(shè)定1個(gè),每個(gè)提籃可收納10PCS固化托盤。
七、不良品收納方式
(1)將PKG不良、點(diǎn)膠不良及完成品檢查中發(fā)現(xiàn)的不良品分類收納到NG托盤或NG箱中;
(2NG托盤和NG BOX可以切換選擇。
點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)
晶片供鋁機(jī)構(gòu)
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